次世代自動車：クラウドとエッジで成功するための戦略
クラウドとエッジコンピューティングの台頭により、自動車サプライチェーン全体で新たな機会が生まれています。このトレンドを最大限に活用するために、関係者が採用すべき適切な戦略をご紹介します。
目次
①大手は行動を起こしている
5G技術は、接続された車のニーズにより適した帯域幅、低遅延、信頼性、分散能力を提供することが期待されています。これらの利点により、自動車業界内でエッジアプリケーションのより広範な活用が可能となります。例えば、高度なモバイルブロードバンド、大規模なモノのインターネット（IoT）、超低遅延通信など、さまざまなユースケースが考えられます。
これらの進展は、自動車バリューチェーン全体の企業に大きな影響を与えます。マッキンゼーによれば、コネクテッドカーのユースケースによる総価値は、2020年の約650億ドルから2030年には4500億ドル～5000億ドルまで増加する可能性があります。同時期に、5Gとエッジによって実現される価値の割合は、約5％から30％に増加する見込みです。
以下に、クラウドとエッジテクノロジーを成功裏に導入したいくつかの自動車メーカーを示します。
BMWは、Microsoft Azureと協力し、生産効率と自動車製造におけるイノベーションを高めるためのクラウドベースのOpen Manufacturing Platform（OMP）を開発しました。
フォルクスワーゲンは、Amazon Web Services（AWS）と提携し、AWS IoT Greengrassを導入して、改善された製造業務とデータセキュリティのためのリアルタイムエッジコンピューティングを実現しました。
フォードは、Microsoft Azureと提携してFordPass Connectを作成しました。これは、車両をクラウドに接続してサービスの拡充、リモートアクセス、データ分析を可能にするクラウドベースのプラットフォームです。
アウディは、エリクソンと協力して、5G対応のスマートファクトリーソリューションを開発しました。これにより、エッジコンピューティングと高速通信を活用して自動化、モニタリング、生産の柔軟性が向上しました。
②自動車バリューチェーンに沿った戦略
自動車価値チェーンにおいて、より高い接続性が実現されることで、半導体企業や他の関連企業は多くの機会を得ることができます。では、このトレンドを最大限に活用するための関係者向けの適切な戦略は何でしょうか。
半導体企業
自動車用半導体市場は、全体の半導体産業の有望な部分です。コンピュータチップを製造する企業は、ハードウェアだけでなく、それ以上のものを提供することで成功することができます。
自社のチップと特定のソフトウェアを組み合わせた完全なソリューションを提供し、競合他社との差別化を図り、より多くの顧客を引き付けることが可能です。また、これらの企業は、オンボード、クラウド、エッジコンピューティングの間で異なるコンピューティングシステムの作業バランスを探ることもできます。
自動運転支援やスマートコックピットシステムなどのための専用チップを開発することで、ソフトウェアの提供を拡大し、自動車産業とエッジ・クラウドコンピューティングの経験を活用することができます。また、より高性能で効率的なチップの開発にも取り組むことも可能です。
専用チップの製造能力を向上させるためには、半導体企業は自動車メーカーや消費者が求めるもの、およびこれらのチップの製造に特有の要件を理解する必要があります。
「半導体企業は、自動車用途に重点を置いたハイパースケーラーとエッジプレーヤーとの戦略的なパートナーシップを構築することで、エッジとクラウドの能力を活用することができます。」- McKinsey、 The future of automotive computing: Cloud and edge 。
サプライヤー1次層（ Tier 1 Suppliers ）
Tier 1サプライヤーは、技術スタックをより制御できる能力に焦点を当てることで、”tier 0.5″のシステムインテグレーターになる機会を持っています。彼らは既存の能力とリソースを活用して、新しい車両におけるオペレーティングシステム、先進運転支援システム（ADAS）、自動運転、および人間と機械のインターフェースのためのソフトウェアを開発することができます。
これらの新しい提供を作成するためには、製品エコシステム全体の広範な理解を持つフルスタックの従業員を雇うことが必要です。彼らは、エンドユーザーの期待に応える製品を設計することができます。また、低コストの国や高成長市場を探索し、より高価な市場で既にテスト済みのカスタマイズされた製品や低仕様の製品を提供することも有益です。
通信事業者（ CSP）
自動車産業向けに5Gとエッジサービスを提供するためには、通信事業者（CSPs）は自動車バリューチェーンの進展とネットワーク投資を緊密に連携させる必要があります。これには、自動車メーカーや自動車市場に参入する大手コンピューティング企業とのパートナーシップの形成が含まれる場合もあります。CSPsは、自動車からあらゆるものへの通信（V2X）や高度自動運転の要件を満たすために、自らの接続性資産が適切であり、高度自動運転をサポートする計画を持っていることが重要です。
ただし、CSPにとっては接続性だけでは十分ではありません。彼らは、エッジコンピューティング技術に基づいたインフラストラクチャ・サービスおよびプラットフォーム・サービスの提供範囲を拡大することで利益を得ることができます。
これを実現するために、CSPは組織の構造と運営モデルを再編成し、より柔軟かつ迅速な作業方法をサポートする必要があるかもしれません。
自動車メーカー（OEM）
OEMは、5Gとエッジの変革を活用することで、ビジネスとパートナーシップモデルをアズ・ア・サービスのソリューションに重点を置く方向に変更することができます。彼らは既存の資産と能力を活用して、クローズドまたはオープンエコシステムのアプリケーションを構築するか、高品質の受託製造に注力することも可能です。
主要なOEMの成長に対する提供は、モビリティ、共有モビリティ、およびバッテリーに関連するアズ・ア・サービスモデルです。他の新しいおよび既存のバリューチェーンプレイヤーとのパートナーシップを探す際に、OEMは2つの重要な点に注意を払う必要があります。1つは、人材と能力のギャップ（例：チップ開発）を埋めることであり、もう1つは多様なポートフォリオを効果的に管理することです。
ハイパースケーラー
ハイパースケーラーは、大規模なクラウドコンピューティング企業であり、自動車産業の異なるプレイヤーと迅速に提携することで、さまざまな分野で重要なユースケースをテストし、検証することで優位性を得ることができます。彼らはまた、業界プレイヤーと協力して、主要なクラウドサービスおよび新興のエッジコンピューティングセグメントにおいて、自動車アプリケーションに特化した標準を確立することも可能です。
潜在的な機会を理解し、最も魅力的な機会を特定するためには、ハイパースケーラーは現在の資産と能力を分析する必要があります。これには、既存のクラウドインフラストラクチャとサービスを含めることができます。彼らにとっては、クラウドとエッジコンピューティングの両方での提供内容を調整し、自動車からあらゆるもの（V2X）の使用ケースが実際のシナリオで実施され、テストされている主要な場所をカバーするためにクラウドサービスの利用可能性を拡大することが有益です。
ハイパースケーラーが自動車産業での存在感を高めることを目指す場合、異なるユースケースやアプリケーションをテストおよび検証するために自動車メーカー（OEMs）とのパートナーシップを模索することができます。
③チャンスを掴もう
5Gとエッジコンピューティングの利点は非常に価値がありますが一つのプレイヤーだけではこれらを実現することはできません。
市場につながる車を提供し、価値を得るためには、パートナーシップとエコシステムを構築することが重要です。一部の半導体企業はすでに、自動車価値チェーンのOEMや他のパートナーと強力な関係を築いています。
自動車産業は自律運転、接続性、電気自動車、共有化のトレンド（ACES）によって急速な変化を遂げています。半導体企業は迅速に行動し、機会を特定し、戦略を緻密化する必要があります。これらの取り組みは、彼ら自身の利益だけでなく、サプライヤー1次層とOEMが製品やサービスを市場投入するまでの時間を短縮し、最終的にはスマートな車両の普及を加速させることにつながります。これは、すべての関係者に利益をもたらすものです。
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